目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。 使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电…