这是IC君的第26篇原创文章 （同步于公众号 icstudy ）

在集成电路IC项目的执行过程中，时间往往是一个奢侈品。为了赶上tapeout的schedule，IC工程师们（包括IC君）天天加班加点做着设计和验证，最近IC君因为长期加班又胖了3斤。

当IC设计工程师将需要的电路模块做完之后，就进入了漫长的仿真和验证之路，可以说仿真和验证占据了整个项目至少70%以上的时间。

只有经过充分的仿真和验证，抓出足够多的bug，大家才能放心的tapeout出去。有时候抓的bug少了，项目leader就觉得很奇怪，总觉得这个阶段应该抓出不少bug。

如果临近tapeout，仿真和验证还没做完，那就会影响项目的schedule。

既然仿真和验证所占的时间这么长，那我们有没有什么办法来提高仿真和验证的效率呢？IC君就自己的工作经验，来粗浅的谈一谈，也希望各位有什么好的经验留言分享。

1

首先，IC君将所做的仿真分为2大类：逻辑仿真 和 电路仿真。

逻辑仿真主要针对行为级、RTL级和门级网表的数字电路。

而电路仿真主要是针对spice格式的网表，如一些模拟电路、数模混合电路、SOC系统等；

对于逻辑仿真而言，提高仿真和验证的效率有如下几种：
1 filelist去掉不必要的文档，减少编译时间；

2 减少dump的信号，只dump需要模块的波形；

3 在testbench加入自动检查的语句：

这样可以在仿真跑完后，快速检查log文件来确定设计的正确性；比如信号之间的相对关系、信号的输出等。

4 简化电路：

比如在设计中用到一个很大的SRAM模块，如果把SRAM的电路都包含进去，仿真时间就会非常长。可以保留SRAM的一小部分，仿真时只会操作到SRAM的保留部分。当然简化电路的前提是被简化的电路模块已经经过充分验证了。 5与参考设计作比较：

快tapeout的时候，突然因为某些原因，不得不修改电路。改完之后也来不及验证所有case，可以与前一版的设计作比较，就能快速定位出哪些改错的地方。匆匆忙忙改的电路是最容易出bug的！

6 欢迎大家补充啊！

对于电路仿真而言，提高仿真和验证的效率有如下几种：

1. 采用更快的仿真器。

工欲利其事，必先善其器。spice格式的仿真器有hspice，finesim，hsim等。通常情况下：

仿真时间： hspice> finesim > hsim

仿真精度： hspice>=finesim> hsim

很小的模块，这3者的速度都差不多。比较大的模块，一般finesim和hsim速度是hspice的好几倍。而且finesim和hsim都可以在速度和精度之间进行折衷：

另外 finesim还支持 并行仿真，只要cpu足够多，仿真速度就可以足够快。

2. 保存电路的某个状态给后续仿真用。

比如整个芯片需要reset过程或者一个高压setup过程，那就可以利用hsim run完这个过程，并保存.ic文件。接下来就可以用hspice .include “xx.ic”，仿真后续过程，节省了冗长的建立时间。

3. 加入自动检查的语句，提高仿真验证的效率。

如hspice 支持的vector 比较语句：

.vec “xx.vec”

其中xx.vec的内容如下：

这样就可以在特定的时间段比较输出的结果是不是我们预期的，并在log文件中记录。

如finesim的信号的setup 时间检查：

如hsim的信号的setup 时间检查：

4.简化电路
可以去掉不必要的电路，减少仿真时间。比如当你要仿真的模块中，A功能是操作SRAM的，B功能不会用到。那仿真A情况时可以用包含SRAM的网表，仿真B情况时用不包含SRAM的网表；网表的处理可以参考Tcl脚本在IC设计中的应用。

一些复杂的模拟电路和特殊电路，可以用verilogA model代替，上面提到的hspice仿真器都是支持verilogA model的。

5.欢迎大家补充啊！